載帶需要進行封裝時主要考慮到以下幾點因素：
一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 ；
二、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；
三、基于散熱的要求，封裝越薄越好
北鷺——專注十四年設計、開發、生產和銷售載帶。注重質量生產，服務銷售。竭誠服務每一個需求載帶包裝的電子行業客戶。我們北鷺以堅守我們的使命，實現我們的價值觀，超越我們的目標，在這強烈的競爭力下，北鷺載帶不斷創新，努力開發新技術，擴大規模。為SMT電子客戶各種需求解決客戶的問題，滿足客戶的需求，超越客戶的需求欲望。
