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                    載帶封裝要點
                    http://www.609263.com    北鷺資訊   2018-6-20 9:28:25
                     

                    載帶需要進行封裝時主要考慮到以下幾點因素:

                     

                     一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近11 ;

                     二、引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠,以保證互不干擾,提高性能;

                     三、基于散熱的要求,封裝越薄越好

                    北鷺——專注十四年設計、開發、生產和銷售載帶。注重質量生產,服務銷售。竭誠服務每一個需求載帶包裝的電子行業客戶。我們北鷺以堅守我們的使命,實現我們的價值觀,超越我們的目標,在這強烈的競爭力下,北鷺載帶不斷創新,努力開發新技術,擴大規模。為SMT電子客戶各種需求解決客戶的問題,滿足客戶的需求,超越客戶的需求欲望。

                     

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