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                    北鷺屏蔽罩載帶封裝時主要考慮的因素
                    http://www.609263.com    北鷺資訊   2018-7-20 8:59:39
                     
                    屏蔽罩載帶封裝時主要考慮的因素:
                       1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1  
                     
                        2、引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠,以保證互不干擾,提高性能   
                     
                        3、基于散熱的要求,封裝越薄越好作為計算機的重要組成部分,CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術,采用不同封裝技術的CPU,在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
                     
                        屏蔽罩載帶指的廣泛應用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。
                    屏蔽罩載帶的種類:
                     
                        按照載帶的用途可以分為:IC專用載帶、晶體管專用載帶、載帶 >貼片LED專用載帶、貼片電感專用載帶、綜合類載帶 href="http://www.609263.com/">SMD載帶、貼片電容專用載帶、SMT連接器專用載帶等  
                    按照載帶的材質可以分為:載帶 href="http://www.609263.com/">PS載帶、ABS載帶、載帶 href="http://www.609263.com/">PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等  
                        北鷺——專注十四年設計、開發、生產和銷售載帶。注重質量生產,服務銷售。竭誠服務每一個需求載帶包裝的電子行業客戶。我們北鷺以堅守我們的使命,實現我們的價值觀,超越我們的目標,在這強烈的競爭力下,北鷺載帶不斷創新,努力開發新技術,擴大規模。為SMT電子客戶各種需求解決客戶的問題,滿足客戶的需求,超越客戶的需求欲望。歡迎有需求的朋友來采購!
                     
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